东北证券-计算机行业：AI散热驱动金刚石行业重估，国产替代加速高端化-260812
《东北证券-计算机行业：AI散热驱动金刚石行业重估，国产替代加速高端化-260812》，由 东北证券 发布，属于券商研报，日期 2026-08-12，共 33 页，本站已提取该报告的 12 张数据图表。可在本页查看该报告的数据图表，并进入阅读原文。
本报告数据图表（12 张）
- 1图3：Rubin 平台 2300W 超高功耗触碰风冷物理极限，英伟达正式转向 100%全液冷散热方案
- 2图2：2025 年上半年我国计算设备智能算力规模同
- 3图1：2025 年上半年全球计算设备算力总规模同比
- 4图5：芯片局部热点温升特征显著，温度载荷（55%）为电子设备失效的主要诱因
- 5图6：高功耗芯片热量沿“芯片-TIM-封装-TIM-散热器”路径传导至外部
- 6图4：2D/2.5D/3D 封装架构迭代对比：3D-HBM 内热耦合推高散热压力，热管理为产业化首要瓶颈
- 7表1：常见散热材料热导率对比
- 8图7：主流功率半导体材料五维性能雷达对比：金刚石综合性能显著领先
- 9表3：金刚石是自然界中已知热导率最高的材料之一
- 10表2：目前工业应用复合散热材料综合性能对比
- 11图8：高温高压法（HPHT）培育钻石工艺流程
- 12图9：化学气相沉积法（CVD）培育钻石工艺流程
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